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SMT HYBRID PACKAGING 2005 vom 19.04.2005 bis 21.04.2005 in Nürnberg
Markt im Aufwind
Der deutsche Markt für elektronische Bauelemente wird nach Einschätzung von Experten auch im Jahr 2005 deutlich wachsen. Diese positive Prognose wird sich auf der diesjährigen Messe wiederspiegeln. Erneut werden über 500 Aussteller und 100 zusätzlich vertretene Unternehmen auf einer Gesamtfläche von ca. 24.000 qm erwartet. Mit einem Anteil von über 30% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung zudem nicht nur ein thematisch breites, sondern auch ein internationales Angebotsspektrum.
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Mikrosystemtechnik überall
Mikroelektronik, Sensorik und deren Kopplung mit dem Internet werden künftig alle Bereiche unseres beruflichen und privaten Lebens entscheidend prägen. Mobile Kommunikation und Datenaustausch entwickeln sich technologisch rasant und Mobilität und jederzeit verfügbare Informationen sind zu entscheidenden Wettbewerbs- und Commodityfaktoren in der Informationsgesellschaft geworden. Integrierte Schaltkreise leisten heute immer mehr, gleichzeitig verkleinert sich ihre Struktur.
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Flexible Leiterplatten im Mittelpunkt
Anwenderorientiert und praxisnah präsentieren sich Kongress und Tutorials der SMT/HYBRID/PACKAGING 2005. Der diesjährige Kongresstag am 19. April 2005 steht ganz im Zeichen der Flexiblen Leiterplatten, die zunehmend an Bedeutung gewinnen. Insgesamt machen flexible Schaltungsträger heute schon 10% des Gesamtmarktes der Leiterplattenindustrie aus. Flexible Verdrahtungsträger zeichnen sich im Vergleich zu den starren Verdrahtungsträgern insbesondere durch ihre Biegsamkeit sowie die mehrfache Wiederholbarkeit des Biegevorganges aus.
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